【解決事例集】後工程における 半導体製造装置 課題解決事例

『エポキシ ディスペンシングノズル』は、半導体製造装置の消耗パーツや
ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。

テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの
問題解決の為に最適なデザインを設計致します。

【特長】
■最適なデザインを設計
■MATRIX・STAR・INTERLOCKINGの3パターン
■最小ピン間ピッチは0.76mmまで可能（25G　2pin マルチノズルの場合）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ワイヤーボンダー用スパーク電極』は、半導体製造装置の消耗パーツや
ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。

電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。
他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) 又、白金は耐熱温度も高く酸化による
磨耗が少ないので価格も安くライフも伸びて経済的です。

【特長】
■電気特性に優れる白金電極
■良好な電流密度
■耐熱温度が高く酸化による磨耗が少ない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『超硬製ダイコレット』は、半導体製造装置の消耗パーツや
ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。

チップの厚みの半分が、ダイコレットのポケットに納まるよう
角錐の内側寸法を設定していますので、ダイはしっかり押えられます。

又、オプションとしてチップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工しています。

【特長】
■チップの厚みの半分がポケットに収まる寸法設定
■ダイをしっかり押える
■4辺のフラット幅は20μまで小さく加工可能
■コーナーリリーフも加工（オプション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『スタンピングツール（転写ピン）』は、半導体製造装置の消耗パーツや
ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。

材質はSUS303を使用しており、Pin Typeはダイサイズ0.2mmから1mm、
Star Typeはダイサイズ0.75mmから5mmと幅広くご用意しております。

【特長】
■材質：SUS303
■Pin Type：ダイサイズ 0.2mmから1mm
■Bar Type：ダイサイズ 0.2mmから1mm
■Star Type：ダイサイズ 0.75mmから5mm
■Grid Type：ダイサイズ 1.5mm～

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

【ユーザー様の声を紹介】

この小さな部品は、製造する製品の品質や生産性を直接左右することはもちろん、強いてはお客様の受注キャパのボトルネックになる可能性がある非常に重要なパーツだと、私たちはその重要性に業界に先駆けて注目してきました。ますます多様化する半導体チップとその生産環境に対して最適なコレットを推奨できるように日々勉強させていただいています。

そして現在ではありがたいことにメーカー・サプライヤーというポジション以上の存在、つまりピックアップ工程のスペシャリストとして認識いただけるようになり、多くの半導体製造メーカーや装置メーカーから、新製品製造ライン立上げ時のアドバイス、あるいは現場で発生する諸々課題についてのソリューション提案を求めて頂けるような存在となりました。これもお客様、お取引先、従業員とその家族の皆様のお陰であり非常に感謝しております。

私たちは製造現場を影で支え、お客様には世界に通用する製品を製造して頂きたい。そのような思いを持って、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。

※ユーザー様の声はダウンロードください （詳細を見る）

『ICチップトレイ』は、半導体製造装置の消耗パーツやピックアップツールの
開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。

サイズ豊富に金型をご用意しています。
既存形状では収まらない特殊形状の場合も要求サイズに設計して対応いたします。

【特長】
■サイズが豊富
■材質：PS樹脂
■常用耐熱温度：70℃～90℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや
パッケージのピックアップに使用する製品です。

使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。

【特長】
■リードフレームやパッケージのピックアップに使用
■使用箇所や大きさに合わせて選択可能
■吸着カップ材質：NBRゴム

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オルテコーポレーションは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に
衝撃の少ない樹脂製のコレット、ピックアップツールの製作を行っています。

省資源、コストダウンの目的で金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能です。

【特長】
材質：シャンク部 SUS
先端部 : ポリイミド、テフロン、ジュラコンなど各種エンプラで加工可能
最小穴径：70μｍ～

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

【課題】
ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、
チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。

【改善結果】
チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。
1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減
2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった
3) 焼き入れ工数の削減

製品の仕様をお客様と一緒に検討し、迅速な対応を心掛けた結果、
ラバーノズルの表面状態に対して技術力があり製品も魅力的な点、
他社と比較しても安価であり製品ライフも長い点でお喜び頂きました。

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。

【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】
工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。
ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。

従来、ゴムコレットを変更する場合は新たなサイズの金型製作とそのための費用が必要でしたが、
弊社の提供する独自の技術は金型を新たに作ることなく、希望サイズのゴムコレットを安価で製作できます。

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時にチップ表面に傷がつく恐れがある場合にお勧めします。
シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。
対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。
近年他素材からの置き換えが進んでいます。

【特長】
■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種
■最小サイズ： 丸形　 OD=0.21mm　ID=0.076mm
　　　　　　　正方形　 L=0.152 W=0.152 ID=0.076　
　　　　　　　長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25
　　　　　　　（最小穴径0.076ｍｍより可能）
ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。

「エポキシ ディスペンシングルノズル」や「交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）」
といった後工程で使われる様々なパーツを取り扱っており、
数十年に及ぶ豊富なケーススタディから、最適なコレットをご提案いたします。

半導体でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。

【取扱製品】一部抜粋
■交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）
■超硬製ダイコレット
■樹脂コレット
■スタンピングツール（転写ピン）
■ワイヤーホンダー用スパーク電極、他

＜ORUTEを是非パートナーにご採用ください！＞
(1)　機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があります。
(2)　貴社の課題に向き合い、解決できる製品を提供します。
(3)　RoHSなど製品含有化学物質規制に対応しています。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、低粘着性により半導体チップの持ち帰りエラーが発生しにくく
交換が簡単な『ゴムコレット』を取り扱っております。

豊富なサイズの標準品を揃え、ニーズに応じたカスタマイズにも対応可能。
また、リーズナブルな価格設定も追求しています。

現在、抽選で10名に製品サンプルを進呈中。ご希望の方は
【お問い合わせフォーム】よりお気軽にお申し込みください。

【特長】
■先端形状は丸形・正方形・長方形をラインアップ
■先端サイズのカスタム時の金型代は原則当社負担
■ゴム製でチップ表面のキズ付きも回避
■RoHS指令に適合

＜ORUTEを是非パートナーにご採用ください！＞
(1)　機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があります。
(2)　貴社の課題に向き合い、解決できる製品を提供します。
(3)　RoHSなど製品含有化学物質規制に対応しています。

※詳しくは「ダウンロード」より取扱製品の総合カタログをご覧ください。
※当社は9月25日（水）～26日（木）にマリンメッセ福岡B館で開催される
「第1回半導体産業展」に出展いたします。 （詳細を見る）

"チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない"
"装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい"

貴社もこんなことでお困りではありませんか？

オルテコーポレーションが取り扱う「ゴムコレット」が、
お悩みを解決します。お気軽にご相談ください。

【以下のようなお困りごとを解決】
■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない
■MEMS用のコレットはないだろうか
■0.1ミリ以下の吸引孔のコレットを探している
■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い
■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる
■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。
当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。

■お客様の悩み
・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している
・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要
・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった
↓
■提案
《超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代え》
結果、クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。

【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】
持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、
金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。
しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないことがあります。

そこで、弊社の提供する独自の技術は、粘着性の低い特殊なゴムコレットを
製造することで持ち帰りエラーを限りなくゼロにすることができます。

※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

広島県下　半導体製造メーカー様よりご依頼をいただき、ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納を導入した事例をご紹介いたします。超硬、耐熱性樹脂等の平コレットでチップの表面にキズをつけり、チップのカケで問題をお持ちの方にお奨めします。

交換式のため経済的であり、作業現場で簡単に交換でき、絶えず最高クラスのコンディションで使用できます。先端形状は丸形、正方形、長方形で、標準仕様として豊富なサイズを用意しています。

【事例】
■課題
1mm口以下の小ワークの移載は経験がなく険しい内容で、ユーザーからの
引き合いもお断りせざる負えない状況。ワーク持ち帰り防止、安定した
チップトレイへの収納に期待。

■結果
0.75mm口 t=0.2mmのchip sizeを約10万個、持ち帰り無し。
既存コレットでは手も足もでなかった領域。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社が提供するEFO（電気トーチ）は、ポンデリングメーカー各種に適用するように、図面で仕様を確認した上で製造した上で提供しています。[電極先端の細さの変更」「長寿命化のため材質変更」など目的と予算に対応したカスタムが可能！
また、海外より圧倒的なコストメリットがある商品を安定的に供給し、納入している各社のコスト削減に貢献しています。

【当社のメリット】
・安定したボール形成
・優れたコスト提案
・目的に応じたカスタム対応

※詳細はお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに適化されたピックアップコレットをご提案し、御社の生産性向上に貢献します。
『製品総合カタログ』では、オルテコーポレーションが取り扱う商品をご紹介します。

【掲載内容】
半導体製造装置用各種冶工具
チップ部品実装機用スペアパーツ
SMT表面実装機用スペアパーツ
ICチップトレイ
Pico Parst社（イスラエル）製
超硬製機械部品の制作例
巻き線用ノズル

※詳細はPDFダウンロードでご確認いただけます。

コレットの選び方がわからない、特注のコレットを探している、
持ち帰りエラーの原因がわからない、などございましたら、お気軽にご相談ください。 （詳細を見る）

当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。

◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！
PDFダウンロードよりご覧いただけます。

【掲載事例(抜粋)】
■消耗パーツの種類とは
■チップの引っ掛けキズの原因や解決策
■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策
■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策...
■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策...
■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、K&S、ASM、ESEC、KAIJO、新川などの装置の保守部品を
現場からの改善要求を汲み上げ、改善された製品として提供いたします。

パーツの販売以外に改善提案も可能。
特にK&S用では実績も多く、付加価値を提供できます。

純正品に比べて大幅なコストダウンができ、スペアーパーツの
修理や調整によって、装置を長期的に使用可能とします。

【特長】
■純正品の品質に勝る高品質な製品を開発、提供
■純正品に比べて大幅なコストダウンが可能
■パーツの販売以外に改善提案も可能
■現場からの改善要求を汲み上げ、改善された製品として提供
■特にK&S用では実績も多く、付加価値を提供できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

半導体製造ラインではコレットが使用されます。
コレットは、金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時に
チップ表面に傷がつく恐れがある場合に交換をお勧めします。

弊社ではシュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。
対応するホルダーとセットで使用し、現場で簡単に交換でき価格も安く経済的です。

半導体製造ラインでは、チップの移動が通常のコレットだと
移動が失敗する割合が約60％といわれております。

弊社の製品は、半導体の接触した際の静電気の発生のしづらさや、
素材の固さに注力しています。

弊社製品を取り入れたお客様では、
失敗の割合が1.7％と大幅に割合が減少できました。
その為、近年他素材からの置き換えのご要望をいただくことが多いです。

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有限会社オルテコーポレーションは、2025年1月22日~24日に開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。
ブース番号「E68-59」

半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、
ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。
業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ダイボンダー、ワイヤーボンダー、各メーカー保守のサポートが切れた装置の修理、保全部品・消耗品のご提供ができます。

※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。 （詳細を見る）