ドライアウト全自動ポリッシュ装置『6EZ』

Revasum社の枚葉処理装置！SiC基板とデバイスの歩留まり向上を提供します

『6EZ』はSiC基板とデバイスの歩留まり向上を提供できる
ドライアウト全自動ポリッシュ装置です。

Revasum社の7AF-HMGグラインダー装置と6ZEポリッシュ装置を同時に
使用することでプロセスの簡素化を提供。

当社は半導体製造装置や装置用精密部品の輸出入商社として、
広く世界に革新技術を求め、お客様の求める製品を迅速にご提案いたします。

【特長】
■150mm及び、200mm対応
■ドライイン、ドライアウト
■片面及び、両面ポリッシュ対応
■目標ポリッシュレート 10μm/時間
■1μm除去で、≦1Å表面平坦性を提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。