半導体分析

基本情報半導体分析

微細な形状の観察、結晶性評価、不純物濃度測定、硬度測定、故障解析などにより研究開発のサポートを致します。

半導体材料分析項目

原子レベルの構造観察、結晶構造、転位密度、膜厚
表面形状、断面構造(膜厚)
結晶性(面方位)、積層膜の周期構造
表面組成、結合状態、深さ方向分布
不純物濃度、深さ方向分析
結晶構造、応力歪
構成元素、組成
表面のヤング率、硬度

半導体の微細な形状の観察、結晶性評価、不純物濃度測定、硬度測定、故障解析など　各種手法により研究開発のサポートを致します。（詳細を見る）

1.受託物理分析 2.イオン注入加工

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