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最終更新日:2024-08-14 11:39:29.0

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  • カタログ発行日:2024/07

【資料】耐高温コネクタソリューションHighTempSolution2407

基本情報【資料】耐高温コネクタソリューション

半導体製造装置における課題と、レモジャパンのご提案についてPDF資料ならびに動画でご紹介いたします。

半導体製造装置の市場では、加工プロセス装置(ヒーター等)のサイズは拡大しつつも、装置自体は小型化され、高温にさらされるスペースが増えています。
レモ標準コネクタは、非防水モデルの場合250℃まで、防水モデルの場合は最高200℃までの温度で動作可能で、省スペースにも貢献いたします。
これらのソリューションにつきまして、動画・資料をご用意しておりますので是非ご覧ください。

■レモコネクタについて
レモコネクタは、非常な高温・高熱の過酷な条件下で使用可能な小型・高性能・丸型コネクタです。
過去50年以上に亘り世界のお客様にコネクタを供給しつづけている事実は、レモコネクタを高品質なものとし、お客様の高い信頼を勝ち取りました。
将来におきましても、コネクタ業界のリーダとして、責任ある高品質なコネクタ製品を供給する為の様々な努力をはらっていきます。

弊社HP▶https://www.lemo.com/en/subsidiary/lemo-japan-ltd

高真空、耐高温、高電圧、高密度!「半導体製造装置用コネクタ」

高真空、耐高温、高電圧、高密度!「半導体製造装置用コネクタ」 製品画像

▼【耐高温】
インシュレータにPEEK材を使用したメタルハウジングモデルは
250℃までの高温環境での使用に耐えます。 
▼【真空】
お求め安い価格で漏れ率1x10⁻⁸ Pa. ㎥ /s以下のコンパクトな気密コネクタ
▼【高電圧】
最大50kVDCまで対応可。単極・多極・複合・気密等豊富なラインナップ
"ノイズ対策に優れたレモオリジナル高電圧編組シールド付きケーブルもご用意"
"(シールド付きPVC被覆線、試験電圧6~60kVDC対応、1重絶縁ケーブル、UL認定品 etc.)"
▼【小型同軸】
「00.250シリーズ」はBNCコネクタと比べて直径で約半分のサイズと小さく、加えて着脱に捻り等の動作を必要としないため、狭ピッチでの実装が可能です。
金メッキのモデルは、非磁性を要求されるアプリケーションに対応出来ます。

上記のような特徴を活かし、数多くのモデルを半導体製造装置でご使用いただいております。

※詳細は資料請求していただくか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
弊社HP▶https://www.lemo.co.jp/ (詳細を見る

【コネクタの用途例】高温・高熱

【コネクタの用途例】高温・高熱 製品画像

レモコネクタは、非常な高温・高熱の過酷な条件下で使用可能な小型・高性能・丸型コネクタです。
過去50年以上に亘り世界のお客様にコネクタを供給しつづけている事実は、レモコネクタを高品質なものとし、お客様の高い信頼を勝ち取りました。
将来におきましても、コネクタ業界のリーダとして、責任ある高品質なコネクタ製品を供給する為のあらゆる努力をはらっていきます。

【特徴】
○プッシュプルセルフラッチングシステムの採用により、
 小型化、ワンタッチでの簡単操作の嵌合・脱着が可能
○振動、引っ張り、ねじれ、衝撃などにさらされる過酷な環境下での
 使用に十二分に耐え、狭い場所での作業や短時間での作業等に特に有効
○多数の部品が相互に共有されいる為、
 新しいカスタム製品の開発・試作が容易

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 (詳細を見る

最大250℃にも!ケーブル・配線向け「高温・高熱対応コネクタ」

最大250℃にも!ケーブル・配線向け「高温・高熱対応コネクタ」 製品画像

レモコネクタは、高温・高熱の過酷な条件下で使用可能な小型・高性能のケーブル・配線向けコネクタです。
使用可能な温度範囲は最大250℃と、過酷な条件下でもOK!しかも、小型でスタイリッシュなデザインです。

【250℃対応のシリーズ一覧】
■Bシリーズ(標準セルフラッチ、多極アライメントキー付コネクタ)
■Sシリーズ(半月形インシュレータ使用、標準セルフラッチ、多極コネクタ)
■2Cシリーズ/2Gシリーズ(短胴セルフラッチ多極コネクタ/半月型インサート)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 (詳細を見る

【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載

【資料】『半導体製造装置における 現状の課題と対策』※実例掲載 製品画像

本資料では、半導体製造装置の開発におけるよくある課題を、コネクタによって解決した事例をご紹介しています。

【このような問題に直面していませんか?】
装置の有効スペース減少による耐熱性能の確保

市場において、このような背景があります。
■半導体の微細化・多種開発、立上げ時間の短縮
■スループットの向上、装置の小型化、カスタム対応
■歩留り改善、プロセスユニットの増加、大口径化

こういった背景で、
装置のヒーターは拡大しつつも装置自体は小型化させる傾向にあります。
装置内のスペースが限られることによりコネクタやケーブルは以前よりヒーターに近づき配置する必要があります。

課題解決におけるレモジャパンの提案を是非資料でご確認ください。
資料はPDFダウンロードよりご覧いただけます。

※詳しくはお気軽にお問い合わせくださいませ。
弊社HP▶https://www.lemo.co.jp/ (詳細を見る

取扱会社 【資料】耐高温コネクタソリューション

レモジャパン株式会社

・スイス製レモコネクタの販売 ・お客様の用途に合わせたカスタムコネクタの開発・設計 ・お客様が必要な特殊ケーブルとコネクタのケーブル端末加工 【WEB展示会を開催中!】 半導体製造装置向け ▶https://www.lemo.co.jp/exhibition_room/ 医療機器向け ▶https://www.lemo.co.jp/medical_exhibition_room/ 計測機器向け ▶https://www.lemo.co.jp/tm_exhibition_room/

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