ファイバレーザでの薄板微細加工

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01ｍｍ～のシムなど製作しています。
スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。

シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。

レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせくださいませ。 （詳細を見る）

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。
板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい （詳細を見る）

【概要】
薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。

【特徴】
- ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ
- SUS 0.01tの薄板に対応
- 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能
- 鮮明な印字とバリのない仕上がり

【加工事例】
- ステンレス：くり抜き文字
- 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現
- ステンレス：シムの製作

◆企業情報
株式会社富山プレート
〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1
Tel:076-472-3422
Fax:076-472-3461
ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/  （詳細を見る）

通常粘りがありきれいにカットすることが難しい錫をファイバーレーザにてバリも少なくカットし、レーザマーキングで金色に着色したサンプルです。
凹凸の多い面質しも均一に着色マーキングができ、上品な色で仕上げてあります。

特長
■難加工素材の錫もきれいにカットできるファイバレーザ技術
■板の凹凸にも影響少なく均一な着色
■ファイバレーザの為複雑形状でかつバリが少ない仕上げ
■レーザマーキングでは白/青にも加工可能
 （詳細を見る）

医療用器具の部品として納品させていただきました。
弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

試作品のご注文も多くいただいております。
また弊社では高精度なレーザマーキングによる刻印技術も得意としております。

一度お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）

高精度レーザマーキングにより凹凸のある錫に金色の着色を施しファイバレーザで複雑形状に切断致しました。
弊社の金属加工技術では錫のようにねばりがあり切断が難しい素材もバリが少なくきれいに複雑形状も切断が可能です。着色のレーザマーキングも青や白も可能です。
　　　　　　　　　　　　　　　※素材や面質によって発色は変わってきます

錫の複雑形状のカットなど平面の加工は得意技術ですので非鉄金属の複雑形状の加工はお任せください。 （詳細を見る）

ステンレスに弊社の高精度レーザー加工機にてレーザーマーキングを施しました。シリアルナンバーの文字刻印や製品名やQRコードも印字可能です。
材料支給も大歓迎です。最近では基盤への刻印をご希望される企業様にも納品実績あります。
昨今トレーサビリティなどにＱＲコード銘板を導入される企業様からのお問い合わせも多くいただいており、状況に適した刻印技術をご提案させていただいております。
刻印技術をお探しの企業様ご連絡お待ちしております。
 （詳細を見る）

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。
工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。
特徴
・バリの少ない精密な加工
・1点からのオーダーが可能
・様々な素材に対応

素材
ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/アルミ
※素材によっては板厚に対応できない場合がございます。

 （詳細を見る）

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。
0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。

サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。
微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。

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当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザー加工』を承っています。

ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。

【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム　ほか

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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工作機械用の調整や動力部分の調整にシムは使用されていますが現場のお声では板厚違いなどをお求めになることもあります。
弊社では同一形状板厚違いや、複雑形状のシムなど用途に合わせて製作致します。

小ロットからの製作も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
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