株式会社富山プレート 半導体製造装置向け！0.01ｍｍ～のＳＵＳ四角シムプレート製作
- 最終更新日：2022-02-15 15:28:26.0
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オーダード作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も可能。ＳＵＳの板厚は0.01ｍｍ～加工可能です。また複雑形状にも対応
当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な
『精密薄板レーザ加工』を承っています。
ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に
超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、
お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！
ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの
葉脈を表現した加工事例がございます。
【製品事例】
■ステンレス：くり抜き文字
■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現
■ステンレス：シム ほか
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
基本情報半導体製造装置向け！0.01ｍｍ～のＳＵＳ四角シムプレート製作
【特長】
■様々な非鉄金属の加工が可能
■ベアリングの内輪・外輪に合わせたリング型シム
■穴あき・切り欠きが可能
■シャフトを外さず、高さ調整が可能
■溝有り、溝無しが可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログ半導体製造装置向け！0.01ｍｍ～のＳＵＳ四角シムプレート製作
取扱企業半導体製造装置向け！0.01ｍｍ～のＳＵＳ四角シムプレート製作
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【業務内容】 ■各種プレート製造 ■工作機械用樹脂銘板 ■工作機械用金属銘板 ■2次元バーコード、ＱＲコード銘板 ■0.01ｍｍ薄板非鉄金属の微細加工品 複雑形状シム等 ■塩ビやポリカーボネート、アクリル等樹脂加工 ■シール印刷 ■金属へのダイレクトレーザマーキング ■金属へのレーザエッチング ■樹脂へのレーザエッチング ■工作機械用工業銘板 【特徴】 ■レーザー加工の為小ロット生産可能 ■リピート品の短納期 ■リピート品の図面管理 ■高精度なレーザマーキング ■幅の広い取り扱い可能素材
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