【活用事例】ギ酸還元リフローの特徴とアプリケーション

フラックスギ酸還元の仕組みやメリットとデメリット、そして
実際の活用事例を徹底解説しました。 （詳細を見る）

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや
鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。
ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。

また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで
対応する機能と性能を一台に凝縮。

リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。

【特長】
■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃）
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや
鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。
ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。

また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に
対応する機能と性能を一台に凝縮。

リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。

【特長】
■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度650℃対応
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや
鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。
ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。

また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に
必要な機能と性能を一台に凝縮。

リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。

【特長】
■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度400℃対応
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
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『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや
鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。
ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。

また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に
対応する機能と性能を一台に凝縮。

リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。

【特長】
■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減　
■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きい対象物もムラなく加熱
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『AZ9T/AZ9C』は、作動距離（WD）90 mmと光学10倍ズーム、
3μmの分解能を実現したマイクロスコープです。

プロファイル実行時、今まではチャンバー内の対象物の経過を
確認することは困難でした。

そこで当製品を、リフロー本体に標準装備されている”のぞき窓”に装着し
本体と接続するだけで、はんだの溶け具合をリアルタイムで観察できます。

また、作動距離（WD）が90mmなので、のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を
透過してもシャープかつクリアに撮影。

さらに、データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存できます。

【特長】
■はんだの溶け具合をリアルタイムで観察可能
■のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を透過してもシャープかつクリアに撮影
■データは静止画、動画としてPCに保存可能

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『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に
好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。

ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、
フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ
最高0.01%のボイドフリーを可能にします。

多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。

【特長】
■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
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『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に
好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。

ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、
フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、
最高0.01%のボイドフリーを可能にします。

また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に
対応する機能と性能を一台に凝縮しました。

【特長】
■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に
好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。

従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。

ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、
フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、
最高0.01%のボイドフリーを可能にします。

多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、
パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。

【特長】
■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減
■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃）
■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応
■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現
　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱

※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、
卓上型真空プロセス高速加熱炉です。

Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。

最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。

GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、
多目的にお使い頂けます。

【特長】
■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、
　高濃度水素ガスパージにも対応
■上下18本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能
■高純度石英チャンバー
■窒素ガスパージ方式による降温に対応
■プロセスガス最大4系統(MFC)
■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能）
■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単

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『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、
卓上型真空プロセス高速加熱炉です。

最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。

GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、
多目的にお使い頂けます。

【特長】
■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、
　高濃度水素ガスパージにも対応
■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能
■高純度石英チャンバー
■窒素ガスパージ方式による降温に対応
■プロセスガス最大4系統(MFC)
■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能）
■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単

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ドイツUniTemp社の温度コントロールの高性能さはそのままに、
リフローに必要な機能だけを搭載した手軽にお使い頂けるモデルです。
コンパクトで設置も簡単です。

■最大到達温度250℃
■窒素ガスパージ可能
■16ステップの温度プログラムが設定可能
■対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、
設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ
■高い均熱性があり、加熱プレート上のどこでもムラなく加熱できます。
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