シンタリングプレス『X-SINTER P200Xシリーズ』

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる
チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？

当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、
ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。　　　　　　　　

DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の
焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。

【特長】
■銀焼結-銅焼結
■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少
■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証
■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）