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最終更新日:2022-09-06 14:28:29.0

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焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』

焼結プレス装置『X-SINTER P200Xシリーズ』 製品画像

「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる
チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか?

当製品は、基板上のすべてのコンポーネント(サーミスタ、IGBT、MOSFET、
ダイ、チップなど)を個別に専用圧力でプレスすることが可能。        

DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の
焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。

【特長】
■銀焼結-銅焼結
■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少
■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証
■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 株式会社Found Four 会社概要

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【取扱製品】 ■半導体製造装置 ■食品関連機器 ■自動車関連機器 ■ハイセキュリティ機器 ■テラヘルツ機器 ■プラント関連機器

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