テクノプリント株式会社
最終更新日：2022-03-02 13:27:52.0
外形切断加工及び面取り加工
外形切断加工及び面取り加工
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。
スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。
基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、
ご支給、当社手配が可能です。
厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。
【加工内容】
■スクライブ
■ダイシング（外注）
■糸面取り
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 外形切断加工及び面取り加工
・金属薄膜単層・多層パターニング受託加工 ＊最小L/S 3/3μm～ ・スパッタ成膜加工 ・装置評価用テスト基板作成 ・スクリーン印刷 ・レジスト、絶縁膜等塗布加工 ＊感光性があればパターニング可能 ・ガラス加工、貼り合わせ、封しキャップ ・ガラスカット 外形切断 面取り ・各種材料評価支援 ・ITOヒーター ・微細メタルメッシュパターン加工 ・微細構造物形成 ・細胞培養用微細パターン加工 ・医療用情報端末にガラス/ガラスタイプの抵抗膜方式タッチパネル ＊手袋を外さずとも動作する、ガラス基材の為アルコール等での表面洗浄も可能。 ・100mm超えFPC圧着 ・成膜手配 ・マスク設計 ・めっきパターン 詳しくは弊社HP参照下さい。https://technoprint.co.jp
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