外形切断加工及び面取り加工テクノプリント

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配可能です

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。

スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。
基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、
ご支給、当社手配が可能です。

厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております。

【加工内容】
■スクライブ
■ダイシング（外注）
■糸面取り

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報外形切断加工及び面取り加工

【加工サイズ】
■スクライブ（外形公差：±0.2mm）
・MAX：500mm×400mm⇒MIN：10mm×10mmへ
■ダイシング（外形公差：±3μm）
・MAX：300mm×300mm⇒MIN0.3mm×0.3mmへ
　※厚さ…0.1mm～10±0.05m　(基材条件による）

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ外形切断加工及び面取り加工

取扱企業外形切断加工及び面取り加工

テクノプリント株式会社

・金属薄膜単層・多層パターニング受託加工　＊最小L/S　3/3μm～・スパッタ成膜加工・装置評価用テスト基板作成・スクリーン印刷・レジスト、絶縁膜等塗布加工＊感光性があればパターニング可能・ガラス加工、貼り合わせ、封しキャップ・ガラスカット　外形切断　面取り・各種材料評価支援・ITOヒーター・微細メタルメッシュパターン加工・微細構造物形成・細胞培養用微細パターン加工・医療用情報端末にガラス/ガラスタイプの抵抗膜方式タッチパネル＊手袋を外さずとも動作する、ガラス基材の為アルコール等での表面洗浄も可能。・100mm超えFPC圧着・成膜手配・マスク設計・めっきパターン詳しくは弊社HP参照下さい。https://technoprint.co.jp