半導体製造工程で使用する高精度位置決めステージ使用例

当資料は、半導体製造工程ごとに使用実績を掲載しています。

インゴットの位置決め用高荷重ゴニオメーター「ワイヤーソー」をはじめ、
完成までの前工程/後工程で使われる位置決めステージをご紹介。

他にも、半導体ウエハのみならず様々な試料の厚さや表面形状等を
測定する装置などにも活用できます。

【掲載製品（一部）】
■ワイヤーソー
■ウエハボンディング装置
■プリント基板用露光装置
■膜厚・組成測定装置
■レーザーダイシング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

【RSTアライナー】
■最大の特徴である駆動ユニットのバランスの取れた正三角形配置がアライメントに必須の超高精度な微少駆動を可能に
■リニアスケール等のフィードバックを掛けずに0.1μm±20nmの高い追従性を実現
■ベアリングを使用していない為、大口径の透過穴が実現可能
■ウエハサイズやワークサイズに合わせ、テーブルサイズも自在
■貼り合わせ用途などで必要とされるZ機構追加可能
■高耐荷重仕様、外観色の変更、仕様等、カスタム対応

【YRAシリーズ】
■薄型・小型の省スペースながら、高精度・高剛性を実現
■XYθ軸の各軸が独立して動作する一体型構造
■用途に合わせた4型式をラインアップ
・YRA-070：シリーズ最小のアライメントステージ
・YRA-071：多様なモータ変更要求に対応可能
・YRA-131：中小型液晶やウエハの貼り合わせに好適
・YRA-200：シリーズ最大の高耐荷重仕様 （詳細を見る）