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最終更新日:2023-04-27 11:11:24.0

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  • カタログ発行日:2023/4/27

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発(No.2197)2197

基本情報【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発(No.2197)

【試読できます】~2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材~

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!
  チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載

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第1章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第2章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第3章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第4章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第5章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第6章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第7章 半導体パッケージの解析、検査技術


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●発刊:2023年4月28日 ●体裁:A4判 613頁
●執筆者:56名 ●ISBN:978-4-86104-945-4
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【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197)

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向(No.2197) 製品画像

書籍名:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る!
  チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載

■ 本書のポイント
・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況

・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料

・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制

・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程

・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料

・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策

・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立

・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計
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取扱会社 【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発(No.2197)

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