基板最終外観検査装置『TY-VISION M111SC』【高分解能：2.5μm/３μm】

光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。

クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！

■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。
■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン
■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。
■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。
■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携　他）
■最大基板サイズ：200mm×300mm
■FFU標準搭載

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最終外観検査装置にプラス！　ベリファイシステムで万全の品質管理を！
生基板の最終外観検査装置は、たとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。
周辺機器の充実が検査レベルを高めます！
より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが応えます。

＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。
＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。
＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板…

幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。

周辺システムも充実！
各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。

※随時デモ検査を実施しております。
　DATAと基板をご用意して頂ければ、BMT実施いたします。

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基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。

AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。
XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。

検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、
不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。

【導入メリット】
■工数削減
■人件費削減
■検査品質安定化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃効率化＃省力化＃AVI＃AVFI＃検査＃欠陥＃欠陥検出 （詳細を見る）

『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。
【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】
高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。

ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。
ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。

【特長】
■大判検査ステージ×高精細カメラ
☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を！
■豊富なオプション
■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア
■微少欠陥を逃さない検出力
■各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査 （詳細を見る）

『TY-VISION M109SC』は、大きなサイズの製品にも対応した基板最終外観検査装置です。
【有効検査サイズ 400(W)×500(D)mm】
高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。

ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。
ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。

【特長】
■大判検査ステージ×高精細カメラ
☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を実現！
■微少欠陥を逃さない検出力
■高品質な検査を追求したい製品に良好なソフトウェア
　各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

＃セラミックス＃セラミック＃パワー半導体＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査＃基板 （詳細を見る）