東京電子株式会社
最終更新日：2024-03-10 22:50:10.0
デバイスの品質管理
受託サービス：デバイスの質量ガス分析
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した
サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。
分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、
デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。
封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。
【測定例】
■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定
■半導体ウェハー基板からのガス放出測定
■接合ウェハー界面のガス分析
■MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定
■封止デバイスの極微小リークチェック
※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介に加え、
分析システムに関する解説を掲載した資料をご覧いただけます。
お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）
取扱会社 デバイスの品質管理
○自社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ ・ピラニゲージ ・コールドカソードゲージ ・ホットカソードゲージ ○他社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ ・ピラニゲージ ・コールドカソードゲージ ・ホットカソードゲージ ・その他 ○加速器向け製品 ・各種真空計 ・真空ポンプ用電源 ・真空排気装置 ○電子（応用）機器の受託設計・製造 ・各種制御機器
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