デバイスの品質管理

当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した
サンプルのガス分析（リーク量測定）を行うサービスを提供しております。

分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、
デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。
封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。
半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。

【測定例】
■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定
■半導体ウェハー基板からのガス放出測定
■接合ウェハー界面のガス分析
■MEMSデバイスチップ内の残留ガス測定
■封止デバイスの極微小リークチェック

※「PDFダウンロード」より本サービスの紹介に加え、
　分析システムに関する解説を掲載した資料をご覧いただけます。
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