三和電子サーキット株式会社
最終更新日：2024-07-22 11:09:06.0
高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板・フッ素樹脂基板』
高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた
多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。
高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで
コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。
材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、
材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。
【特長】
■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能
■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用
■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
高周波対応基板『フッ素樹脂基板』
『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、
非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。
使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。
また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【材料種】
■一般FR-4材
■PPE材
■LCP材
■フッ素樹脂材
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板・フッ素樹脂基板』
【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板・フッ素樹脂基板』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
