三和電子サーキット株式会社 高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
- 最終更新日：2024-12-03 10:50:09.0
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使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた
多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。
高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで
コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。
材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、
材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。
【特長】
■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能
■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用
■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【使用用途】 ■基地局・通信機器・高速ルーター・サーバー・コンピューターなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
取扱企業高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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