ホワイトペーパー『1D CAEを熱設計に適用し、よりロバストで高品質な製品の開発を実現』

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、
設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。
1D CAE はそれを強力に支援する手法です。

メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は
1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。

【このような方におススメの資料です】
◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方
◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方
◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方
◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方

※解説資料（ホワイトペーパー）では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか
　1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。
　この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。 （詳細を見る）