半導体装置『BATCHSPRAY Solvent Autoload』(全自動装置)　製品カタログ

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。
高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。

【特長】
■最大300wphのスループット
■2つのプロセスチャンバー
■ばらつきが1％未満の均一性
■設置面積12m2未満
■タンクシステムによる化学物質の再循環
■sic/GaNでプロセス実行可能


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