端面電極〈端面スルーホール・バリ対策・半田付け対策〉

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。

高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及び
マザーボードの実装密度向上に大きく貢献。

また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。
ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。

【特長】
■高密度実装が可能
■デバイス基板、モジュール基板を小型化できる
■マザーボードの実装密度向上に大きく貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で
切断したものです。

従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、
当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを
ご提供することが可能。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【使用用途】
■取付け穴
■電源用ユニット
■コンバーター用基板
■モジュール基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。

独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。

切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず
バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。

【使用用途】
■取付け穴
■電源用ユニット
■コンバーター用基板
■モジュール基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。

デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に
スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、
スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。

当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、
バリ発生のない切断スルーホール基板が可能です。

【使用用途】
■スルーホール電極を持つデバイス用サブストレート基板など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）