Cu蒸着フィルム

「導電性フィルム(Cu蒸着)」は、様々な基材(PET、PIなど)に
導電性を付与します。

基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現。
銅箔代替、めっきシード層として使用可能。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■様々な基材(PET、PIなど)に導電性付与
■銅箔代替、めっきシード層としても使用可能
■基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）