銅箔代替、めっきシード層として使用可能！基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現
「導電性フィルム(Cu蒸着)」は、様々な基材(PET、PIなど)に
導電性を付与します。
基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現。
銅箔代替、めっきシード層として使用可能。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■様々な基材(PET、PIなど)に導電性付与
■銅箔代替、めっきシード層としても使用可能
■基材への黒化処理により導電性＋低反射化を実現
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基本情報【基材に導電性を付与】導電性フィルム(Cu蒸着)
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログ【基材に導電性を付与】導電性フィルム(Cu蒸着)
取扱企業【基材に導電性を付与】導電性フィルム(Cu蒸着)
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