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半導体後工程での改善点に寄与!※第39回ネプコンジャパン出展情報
新製品の「白色・灰色ゴムコレット」など半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示!
有限会社オルテコーポレーションは、2025年1月22日~24日に開催される「ネプコンジャパン」に出展いたします。 ブース番号「E68-59」 半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家と…
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バイオチップを3Dプリンターで造形する画期的な技術提供について
未来を創る、生命の設計図 - バイオチップが拓く医療革命
オルテが代理店を務めるBMFのバイオテクノロジーが誇る革新的な臓器オンチップ・プラットフォームは、医薬品開発と化粧品検査の常識を覆します。 BMFのバイオテクノロジーの臓器オンチップは、個別化医療の実…
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半導体製造で使用する、交換式ゴムコレット(交換式ラバーチップ)
半導体製造ラインで使われるコレットなら弊社にお任せ!シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です
半導体製造ラインではコレットが使用されます。 コレットは、金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時に チップ表面に傷がつく恐れがある場合に交換をお勧めします。 弊社ではシュリンク…
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【医療業界用3Dプリンター】指先サイズの微細構造に特化※事例紹介
BMF社の『超』微細3Dプリンター。ナノマイクロ分野の権威者から熱視線。開発のブレークスルーや論文発表に貢献中
BMF社の『3Dプリンター』は、独自のPμSL方式により、微細さと速さ、大きさやバランスを高いレベルで達成。 産業用3Dプリンタ中でも指先程度のサイズの微細構造に特化した3D光造形機を扱っています。 …
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マイクロ流路の製造を得意とする超高精度3Dプリンタ造形サービス
【医療分野解決事例】従来の加工技術の限界を超えた10μの超精密加工で複雑な3次元流路を低コストで実現!医療研究者も納得の仕上がり
昨今、医療研究者から高性能で低コストの診断技術を求めて、3Dプリンターによる精密マイクロ流体技術が注目されています。 より効率的な検査の実現のため、流路径50μm以下、小型化だけでなく、より長い流路…
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【樹脂精密加工の限界精度】ミクロン3Dプリンター受託造形サービス
金型不要で短納期!解像度2μm、加工公差±10μmの超精密加工が低コストで実現! 研究者や医療業界も注目する高精度な仕上がり。
弊社では“超”高精度なミクロン3Dプリンターを使った造形受託サービスをご提供しています。 【“超”高精度】--------- 解像度10μm(加工公差±25μm)から2μm(加工公差±10μm…
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【研究者必見】セラミック材料にも対応した新型高精度3Dプリンター
高精細のまま、より大きく、より早く。研究開発にスピードと変革をもたらす“超”微細3Dプリンター「S230」と「S240」を発表。
世界の研究者や医療業界が注目する光造形方式の超高精細3Dプリンターの新機種「microArch(R) S230」と「microArch(R) S240」を発表。 超精密部品を造形するのに十分な造…
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【資料】ピッツバーグ大学:フォトリソグラフィーに代わる新技術
PμSL技術でマイクロウェルアレイを作製!想定以上の優れた効果を得ることが出来ました
BMF社独自開発のPμSL技術は、紫外線を面単位で照射することで、 感光性樹脂を迅速に層ごとに硬化させる造形技術の一種で、 2μm/10umの光学高解像度と加工公差±10μm/25umで複雑かつ微…
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【資料】マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング
プロトタイピングが出来る会社が生き残る!常識を打ち破るマイクロスケール3D光造形
当資料は、「マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング」 についてご紹介しています。 ケータイを代表する身の回りのデバイスを代表する、電子機器の小型化が 進む中、メーカーは電子部…
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コネクターの試作・量産が3Dプリントで解決可能とご存知ですか
コネクターの試作は2か月待ちや費用高いになどのお困りの方必見!費用を10分の1削減し、1週間で納期可能※製作事例集を進呈中
コネクターの試作は金型が必要のため、コスト高いや納期は2か月待ちなどの経験はございませんか?弊社は「マイクロスケール3Dプリンター」を導入し、コネクタの試作から量産まで対応できます。最短納期1週間で、…
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切削加工や金型では難しい形状も実現!マイクルスケール3Dプリント
内視鏡ハウジング・医療用ナノロボットなどの切削加工事例をご紹介!今まで製作不可と諦めていた形状を具現化! ※製作事例集を進呈中
当資料は、マイクロスケール3Dプリントについて掲載しています。 「マイクロスケール3Dプリンター」は、切削加工や金型では造形できない 複雑な形状、内部形状など3Dプリントの特長を活かした形状だ…
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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか?
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載
当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについ…
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【導入事例】ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納
交換式のため、経済的であり、作業現場で簡単に交換可能な導入事例のご紹介
広島県下 半導体製造メーカー様よりご依頼をいただき、ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納を導入した事例をご紹介いたします。超硬、耐熱性樹脂等の平コレットでチップの表面にキズをつけり、チップ…
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クラック、マイクロクラックによる不良等にお困りではありませんか?
【事例紹介】従来の硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えた結果、クラック、マイクロクラックの発生が0になった事例をご紹介。
オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 ■お客様の悩み ・クラック、マイクロ…
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