AEMtec GmbH株式会社日本事務所

弊社では、光エレクトロニクス、各種センサーシステム、、電子医療機器をはじめとする高密度実装を必要とするシステムにチップの基板直接実装技術を提供し、設計、工程開発、試作、量産まで一貫した委託製造開発を行っております。

電子医療をはじめ、産業機器、自動制御機器分野、データ処理
情報通信分野、半導体製造装置などに高度実装技術を提供。

ユニット化の場合、半自動工程の導入された高品質のユニット組み立てが
可能です。

■チップ直接実装基板の設計とプロセス開発、基板組み込みユニットの設計
■量産
■搭載デバイスのサプライチェーンマネジメント