基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】 AEMtec GmbH

ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシステム、電子医療、光エレクトロニクス機器などに応用できます

AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに
高度なチップ直接実装技術を提供可能です。

ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、
モジュール化などの各種実装技術を保有。

各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。

【保有実装技術】
■ウエハー加工：UBM、ボール、ダイス加工
■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード
■部品実装：表面実装
■ユニット化、モジュール化：特殊な形状に実装基板を入れて提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.aemtec.com/jp/

基本情報基板に高精度高密度チップ直接実装ODM【技術・分野資料進呈】

【保有実装技術の詳細（抜粋）】
〈ウエハー加工〉
■バンプ下冶金層形成 Under bump metallization (UBM)
■はんだボール形成
■完全自動ダイスカット、ウエハー洗浄、紫外線照射
■金スタッドバンプ
〈高精度故密度実装〉
■フリップチップ、チップオンボード、表面実装
■ガラス基板へのチップオンボード実装、VICSEL実装、Silicon Via

〈ユニット化、モジュール化〉
■製品化を共同開発
■試作から量産まで請け負い
■持続的量産と修理受付
■世界中に配送可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【応用例】 ■CT（コンピュータ断層撮影機） ■補聴器 ■精密照明機器 ■光多重化装置 ■医療用ウエアラブル端末 ■半導体装置光信号処理 ■光センサー ■圧力センサー ■車載用システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。