半導体カセット寸法検査装置『FSMシリーズ』
半導体周辺機器検査の新スタンダードを目指して!広視野撮像によってタクトを短縮します
『FSMシリーズ』は、FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です。 2500万画素カメラ+専用光学エンジンにより、超高画質での外径寸法が可能。 様々な角度から、トップフランジ、サ…
カメラマイクロスコープユニット『MS-200-TCD33』
イメージサークルφ33mm対応!専用対物レンズ「M.PlanAPO HRシリーズ」もご用意
『MS-200-TCD33』は、12メガピクセルエリアカメラ(5.5μm、4096×3072) 「CMV1200」や、25メガピクセルエリアカメラ(4.5μm、5120×5120) 「Python…
半導体内部観察顕微鏡『NIR2021-200』
1.3メガSWIRカメラ搭載!チップ内部のメタル配線、ダイボンディングなどの観察に好適
『NIR2021-200』は、赤外光の透過・反射特性を利用してシリコンウェハや チップ、MEMS、CSPなど半導体デバイス内部を観察できる顕微鏡です。 1ピクセル5μm、1.3MPのSONY製…
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