3月オンラインセミナー開催！〜半導体セミナー～

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社

開催日時　2023年3月1日（水）　13：00～15：20
詳細・申し込みは下のボタンまたはリンクから！
https://info.tainstruments.com/2023-03-01-WBN-_LP-Registration.html

13:00~14:30
株式会社セイロジャパン　技術顧問　博士（工学）
吉井　正樹　氏
【題目】半導体封止樹脂を対象とした硬化および流動特性の評価技術

14:35~14:55
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社　アプリケーション課
川田　友紀
【題目】半導体関連樹脂の特性評価に用いる熱分析装置と粘弾性測定装置

15:00~15:20
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社　営業課
金井　準
【題目】電子部品を中心とした新しい熱膨張測定の解析

開催日時	2023年03月01日（水） 13:00 ～ 15:20
参加費	無料

半導体・電子材料のために～TAインスツルメント総合カタログ～

半導体・電子材料のために～TAインスツルメント総合カタログ～製品画像

半導体や電子材料の物性評価のための熱分析装置、粘弾性測定装置（レオメータ）

熱分析・レオロジーとマイクロカロリメトリーのワールドリーダーであるTAインスツルメントより半導体・電子材料のための分析装置をご紹介いたします。【製品紹介】 ■　樹脂のTg、比熱、反応熱測定→DSC（示差走査熱量計） ■　ゼオライト触媒等の燃料電池やその他高分子の重量変化測定→TGA（熱重量測定装置） ■　プリント基板等の膨張率測定→TMA（熱機械測定装置） ■　電池の熱量測定、放電…

取扱会社

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社（TAInstruments）

熱分析装置、動的粘弾性装置（レオメーター）、マイクロカロリーメーター、熱物性測定装置、疲労試験機の販売【用途】 ☆熱分析/ガラス転移・結晶化・熱分解重量・硬化反応・膨張率・熱伝導率・収縮率・水分の影響　etc. ☆粘弾性測定（レオロジー)/粘弾性・弾性率・粘度・応力緩和・クリープ・マスターカーブ・残留歪・分子量・分子量分布etc. ☆熱量測定(カロリーメーター)/分子間相互作用・結晶化・非晶性・凝集/沈殿・分散性・溶解性・相溶性・ぬれ性・安定性・吸着性etc. 【実績例】 ■航空宇宙 ■アスファルト ■自動車 ■セラミックス ■エラストマー ■電気 ■食品 ■パーソナルケア ■生物医学 ■ペイント・コーティング ■インク ■石油製品 ■医薬品　など

公式サイト

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