エレクトロニクス実装技術 第39巻7号 (2023年06月20日発売)に、特集記事を掲載頂きました。

●特集
「設計・解析・シミュレーション」

　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向
　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査
　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏
　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝

　発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。

　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求にいかに応えているかをご紹介します。

本誌は、1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。 国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。