電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2024に出展いたします。 | LPKF Laser&Electronics株式会社 | ニュース

LPKF Laser&Electronics株式会社

開催地：東京都

6月12日より電子機器トータルソリューション展（JPCA Show）2024が開催されます。レーザー基板分割機および卓上型レーザー基板加工機を展示しておりますので、ぜひ弊社ブースにてお待ちいたしております。

また、NPIセミナー会場にて下記日程で弊社技術の御紹介をさせて頂きます。
ご参加をお待ちいたしております。

6月12日（水）12:15～12:35
Wafer/Panel-Level Packagingのガラス微細加工技術
LPKF LIDEのご紹介

6月13日（木）12:50～13:10
基板分割はレーザーカットの時代へ - LPKFレーザーデパネリングテクノロジーセミナー

開催日時	2024年06月12日（水）～ 2024年06月14日（金） 09:00 ～ 17:00
会場	東京ビッグサイト　東展示棟　LPKFブース番号：6G-34
参加費	有料 WEB事前登録により入場無料

取扱会社

LPKF Laser&Electronics株式会社

【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備

公式サイト

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