レーザー基板分割機, 基板加工機など幅広い製品を取り扱い、社内プロトタイピングの全作業順序をカバーできます。
LPKF Laser & Electronics株式会社は、1976年にガーブセンで設立され、画期的なプリント基板のプロトタイプ社内製造方法で一躍有名になりました(LPKFは「Leiterplatten-Kopierfräsen(回路基板複製切削)」の略語です)。
CAD制御切削技術は、エッチングの効率的で無公害の代替手段として確立されました。そのときの革命が、今日の定評ある標準につながっています。
幅広い製品を取り扱う私達LPKFは、社内プロトタイピングの全作業順序をカバーできます。
90年代初頭に、レーザー・システム開発から指示ディスク生産まで、提供サービスを拡張しました。
現在は、「社内高速PCBプロトタイピング」サービスと「StencilLaser」サービスにおける世界市場のリーディング・カンパニーの1つになっています。
未来志向で最高品質の製品作りという評価は、これからも受け継がれていくでしょう。
世界中のLPKFのお客様に子会社または販売代理店が対応いたします。
【取扱製品】
○高速PCBプロトタイピング
○PCB加工技術
○PCB分割技術
〇ガラスへの微細加工
○Laser-Direct-Structuring (LDS)
○レーザー溶着装置
○ステンシル・レーザー装置
○ソーラー設備
詳細情報
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2024-07-31 00:00:00.0
株式会社AndTech様主催のセミナにて講演をさせて頂きました
AndTech様主催の半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望WEBセミナーにて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きました。
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