LPKF Laser&Electronics株式会社 ロゴ

LPKF Laser&Electronics株式会社

      LPKF Laser&Electronics株式会社 企業イメージ

      LPKF Laser&Electronics株式会社 企業イメージ

      レーザー基板分割機, 基板加工機など幅広い製品を取り扱い、社内プロトタイピングの全作業順序をカバーできます。

      LPKF Laser & Electronics株式会社は、1976年にガーブセンで設立され、画期的なプリント基板のプロトタイプ社内製造方法で一躍有名になりました(LPKFは「Leiterplatten-Kopierfräsen(回路基板複製切削)」の略語です)。
      CAD制御切削技術は、エッチングの効率的で無公害の代替手段として確立されました。そのときの革命が、今日の定評ある標準につながっています。
      幅広い製品を取り扱う私達LPKFは、社内プロトタイピングの全作業順序をカバーできます。
      90年代初頭に、レーザー・システム開発から指示ディスク生産まで、提供サービスを拡張しました。
      現在は、「社内高速PCBプロトタイピング」サービスと「StencilLaser」サービスにおける世界市場のリーディング・カンパニーの1つになっています。
      未来志向で最高品質の製品作りという評価は、これからも受け継がれていくでしょう。
      世界中のLPKFのお客様に子会社または販売代理店が対応いたします。

      事業内容

      【取扱製品】
      ○高速PCBプロトタイピング
      ○PCB加工技術
      ○PCB分割技術
      〇ガラスへの微細加工
      ○Laser-Direct-Structuring (LDS)
      ○レーザー溶着装置
      ○ステンシル・レーザー装置
      ○ソーラー設備

      詳細情報

      製品・サービス(20件)一覧

      カタログ(13件)一覧

      ニュース(19件)一覧

      • LPKF Laser&Electronics株式会社 ロゴ

        夏季休業のお知らせ

        平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。 弊社では、下記の期間を夏季休業とさせて頂きます。 ■夏季休業期間 2024年8月12日(月) ~ 8月14日(水) 夏季休業中に頂いたお問合せにつ…

      • LPKF Laser&Electronics株式会社 ロゴ

        株式会社AndTech様主催のセミナにて講演をさせて頂きました

        AndTech様主催の半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望WEBセミナーにて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きました。

      • csm_Packages_2_4991978ac7.jpg

        ガラス基板を使用した先進的なパッケージング

        マイクロチップの小型化は物理的限界に達しつつあります。チップメーカーは、システムパフォーマンスをさらに向上させ、生成型AI技術といった、高まる要件を満たすための新しい方法を見つけなくてはなりません。こ…

      LPKF Laser&Electronicsへのお問い合わせ

      お問い合わせ内容をご記入ください。

      至急度必須
      添付資料
      お問い合わせ内容 必須

      あと文字入力できます。

      【ご利用上の注意】
      お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

      はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

      イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

      ※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

      LPKF Laser&Electronics株式会社