LPKF Laser&Electronics株式会社 ロゴLPKF Laser&Electronics株式会社

最終更新日：2024-05-21 17:28:08.0

  • 製品ニュース
    •  

掲載開始日：2024-05-21 00:00:00.0

LPKFは半導体業界におけるガラス基板の需要にお応えします

半導体業界は、最先端の半導体チップをパッケージするためにガラスへの移行を進めています。LPKFが開発したLIDE（Laser Induced Deep Etching）技術は、製品開発から大量生産までのこの新しい時代への移行を可能にします。

関連資料

関連リンク

取扱会社

LPKF Laser&Electronics株式会社

【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備

LPKFは半導体業界におけるガラス基板の需要にお応えしますへのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須

添付資料

お問い合わせ内容必須

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員（無料）になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

LPKF Laser&Electronics株式会社

「新着ニュース一覧」の情報を見る

  • 2024-06-20 00:00:00.0
  • DUPLODEC株式会社NEW
  • 2024-06-20 00:00:00.0
  • DUPLODEC株式会社NEW
  • 2024-06-20 00:00:00.0
  • DUPLODEC株式会社NEW
  • 2024-06-20 00:00:00.0
  • DUPLODEC株式会社NEW
  • 2024-06-20 00:00:00.0
  • DUPLODEC株式会社NEW
成功事例

閲覧履歴一覧