LPKF Laser&Electronics株式会社 ロゴLPKF Laser&Electronics株式会社

最終更新日：2024-05-21 17:28:08.0

  • 製品ニュース
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掲載開始日：2024-05-21 00:00:00.0

LPKFは半導体業界におけるガラス基板の需要にお応えします

半導体業界は、最先端の半導体チップをパッケージするためにガラスへの移行を進めています。LPKFが開発したLIDE（Laser Induced Deep Etching）技術は、製品開発から大量生産までのこの新しい時代への移行を可能にします。

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取扱会社

LPKF Laser&Electronics株式会社

【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備

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