ガラス基板を使用した先進的なパッケージング

マイクロチップの小型化は物理的限界に達しつつあります。チップメーカーは、システムパフォーマンスをさらに向上させ、生成型AI技術といった、高まる要件を満たすための新しい方法を見つけなくてはなりません。このような状況でチップ集積技術にますます注目が集まっており、いくつかの有名企業が、先進パッケージングの基板材料としてガラスを使用するというパラダイムシフトを発表し、この発表は業界を動かしています。LPKF の LIDE技術 (Laser Induced Deep Etching) は、ガラス基板生産の立ち上げから大量生産への移行を容易にします。