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最終更新日:2024-07-31 15:19:06.0

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掲載開始日:2024-07-31 00:00:00.0

株式会社AndTech様主催のセミナにて講演をさせて頂きました

AndTech様主催の半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望WEBセミナーにて、ガラスへの超精密加工技術に関する講演をさせて頂きました。

取扱会社

LPKF Laser&Electronics株式会社

【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備

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