■ 第４７回　ネプコンジャパンに出展します。 ■ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションにサポート。

三菱マテリアル株式会社

開催地：東京都

三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日（水）～1月19日（金）3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。

今回の展示会では、「三菱マテリアルのLED接合ソリューション」と題して、当社の基板や接合材をわかりやすい形でご紹介致します。
また、17日13:40－14:40に、会場内にて製品・技術セミナーを開催いたします。

詳しい展示内容・セミナー内容は下記の詳細ページをご覧ください。
当日のアポイントをお申込みいただけます。

開催日時	2018年01月17日（水）～ 2018年01月19日（金） 10:00 ～ 18:00 １９日（金）のみ17:00終了
会場	東京ビックサイト http://www.nepconjapan.jp/access/
参加費	無料事前登録制

取扱会社

三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

◆アセンブリ用精密加工材料　　めっき液　　金錫合金ペースト（AuSn）　　低アルファ線はんだ材 ◆誘電体薄膜形成材 ◆シリコン精密加工品 ◆シリコンパーツ（柱状晶シリコン） ◆機能フッ素化成 ◆電子ファイン化成 ◆無機導電性材料 ◆絶縁性黒色顔料 ◆熱線カット材料 ◆NTCサーミスタ　・表面実装タイプ /チップサーミスタ　・リードタイプサーミスタ素子　・NTCサーミスタ ◆温度センサ　・車載用（水温センサ、吸気温センサ、エバポレータ）　・空調用　・家電用（冷蔵庫、洗濯機、調理機など）　・産業用　・非接触温度センサ ◆サージアブソーバ　・電源サージ対策品　・通信サージ対策品　・静電気対策品　・サージ防護デバイス：SPD 　・サージ試験コンサルティング

公式サイト

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