FOOMA JAPAN 2018(国際食品工業展)に出展

最終更新日:2018-05-28 10:20:34.0

株式会社デンソーウェーブ ロゴ

株式会社デンソーウェーブ

  • 開催地:東京都

【デンソーロボット試しませんか?】

デンソーウェーブブースでは、パッケージングや箱詰め工程に最適な
高速スカラロボット「HSRシリーズ」や、低コストで導入ができる、
洗浄対応の「デンソーロボット専用ジャケット」の他、人協働ロボット
「COBOTTA」の自動化アプリケーションを展示します。

また、ロボット導入に関する相談窓口を設置します。
「自社の環境ではどういったロボットが適しているのか」
「食品をロボットで搬送した場合、どれぐらいのサイクルタイムに
なるのか」など、当社専門技術者が、自動化の検討をする上での
疑問や不安に思っている事を伺い、ロボット導入をサポートします。
ロボット導入の事前検証テストも行っており、展示会場での申し込みも
受け付けます。

ぜひ当社ブースにお越しください。

開催日時 2018年06月12日(火) ~ 2018年06月15日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ▼会場
東京ビッグサイト(東京国際展示場) 
〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1

▼ブース
東6ホール奥(小間番号 6T-23)

▼東京ビッグサイトへの行き方
https://www.foomajapan.jp/map/access.html
参加費 無料

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取扱会社

株式会社デンソーウェーブ

自動認識装置、産業用ロボット、プログラマブルコントローラ等の機器やシステムの開発・製造・販売

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