【2019年12月11日(水)～12月13日(金)】SEMICON Japanに出展致します | マイクロモジュールテクノロジー株式会社 | ニュース

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

開催地：東京都

2019年12月11日(水)～12月13日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます
『SEMICON Japan』に出展致します。

本展示会は半導体の前工程～後工程までの全工程から、自動車や
IoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、
エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

700社が先端の製造技術を展示し、2万5000人の参加者が
日本そして世界から集まります。

開催日時	2019年12月11日（水）～ 2019年12月13日（金） 10:00 ～ 17:00
会場	■会期：2019年12月11日(水)～13日(金) セミナー・スタンダード会議・レセプションによっては12月11日以前から開催されるものがあります。 ■会場：東京ビッグサイト西展示棟・南展示棟・会議棟セミナー・レセプションによっては開催場所が異なるものがあります。
参加費	無料展示会の来場者登録は無料。 ※セミナー・レセプションの料金は申込受付開始時に各該当ページでご確認ください。

取扱会社

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法（ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応） ◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作

公式サイト

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