【2020年1月15日(水)～1月17日(金)】ネプコンジャパンに出展致します

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

開催地：東京都

2020年1月15日(水)～1月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます
ネプコンジャパン『半導体・センサパッケージング技術展』に出展致します。

本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けの
パッケージング技術が出展する専門展です。

IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な
半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などの
メーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。

開催日時	2020年01月15日（水）～ 2020年01月17日（金）
会場	■会場：東京ビッグサイト
参加費	無料 ※招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人

取扱会社

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法（ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応） ◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作

公式サイト

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