掲載開始日:2020-06-08 00:00:00.0
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054BOD)
- 「プリント配線板材料の開発と実装技術」書籍写真
■目次〈抜粋〉
1章 実装部品の将来動向
2章 車載機器基板の耐熱、耐振性
3章 カーエレクトロニクス、車載基板
4章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発
5章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
6章 高周波基板材料の開発
7章 高周波基板の設計
8章 フレキシブルプリント配線板の開発
9章 部品内蔵基板技術の開発
10章 小型、薄層化に対応したプリント基板
11章 接続信頼性向上
12章 微細配線形成技術
13章 基板積層のためのビア形成
14章 ノイズ対策技術
--------------------------
●発刊:2020年5月29日 ●執筆者:65名 ●体裁:A4判 713頁
上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-787-9
↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓
オンデマンド版 販売中
定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-012-5
ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
--------------------------
関連製品
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD)
【技術専門図書】~自動車、5G用途を中心に~
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎5G、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化
関連カタログ
取扱会社
【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054BOD)へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
「新着ニュース一覧」の情報を見る
- 2024-11-22 00:00:00.0
- 株式会社山本工作所
- 2024-11-22 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-11-22 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-11-22 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社
- 2024-11-22 00:00:00.0
- DUPLODEC株式会社