ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
FPC技術に関するセミナー講師としてご活躍のフレックスリンク・テクノロジー
株式会社の松本博文様(元日本メクトロン株式会社 取締役・フェロー)を講師
としてお迎えし、5G/6Gに対応するFPC最新材料開発動向についてご講演いただき
ます。松本様のご講演は、ライブ配信のみ!後日のアーカイブ配信は致しません。
ご了承ください。貴重なご講演をお聴き逃しなく!
電子材料研究にお役に立てる、TA装置、測定事例等もご紹介致します。
皆様のご参加お待ちしております。
【ご参加ツール】Zoom
*Webブラウザからもご参加いただけます。
(Zoomアプリケーションをダウンロードせずにご参加可能)
参加費:無料
内容および申し込みは詳細ページをご覧ください。
また受講のご連絡は、開催一週間前にメールにてお知らせします。
フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 様
【題目】5G/6Gに対応するFPC最新材料開発動向
TAインスツルメント アプリケーション課 大塚・川田
【題目】電子材料の熱膨張・疲労の測定装置と測定事例
【題目】湿度の影響を計測する熱分析装置
開催日時 |
2021年10月18日(月) 13:00 |
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参加費 |
無料 |
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取扱会社
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
熱分析装置、動的粘弾性装置(レオメーター)、マイクロカロリーメーター、熱物性測定装置、疲労試験機の販売 【用途】 ☆熱分析/ガラス転移・結晶化・熱分解重量・硬化反応・膨張率・熱伝導率・収縮率・水分の影響 etc. ☆粘弾性測定(レオロジー)/粘弾性・弾性率・粘度・応力緩和・クリープ・マスターカーブ・残留歪・分子量・分子量分布etc. ☆熱量測定(カロリーメーター)/分子間相互作用・結晶化・非晶性・凝集/沈殿・分散性・溶解性・相溶性・ぬれ性・安定性・吸着性etc. 【実績例】 ■航空宇宙 ■アスファルト ■自動車 ■セラミックス ■エラストマー ■電気 ■食品 ■パーソナルケア ■生物医学 ■ペイント・コーティング ■インク ■石油製品 ■医薬品 など
※受付終了※10月オンラインLIVEセミナー開催!〜Beyond 5G/6G電子材料セミナー2021~へのお問い合わせ
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