テクノアルファ株式会社
- 開催地：東京都
- 第23回 半導体・センサ パッケージング技術展
- ネプコン2022
2022年1月19日から東京ビッグサイトにて開催されますネプコン2022内「第23回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたします。
ご来場の際はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。
【展示製品】
・パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダー Asterion
・シンタリング装置
・ボンドテスター（プルテスタ/シェアテスタ）
・マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
| 開催日時 |
2022年01月19日（水） ～ 2022年01月21日（金） 10:00 ～ 18:00 最終日のみ17:00まで |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト ※アクセス https://www.bigsight.jp/visitor/access/ |
| 参加費 |
無料 |
取扱会社
半導体・表面実装・一般電子部品・車載電子部品製造業界向け製造装置、電子材料、検査機器、試験装置・材料、及び舶用機器、衛生対策機器、環境関連機器等の輸入販売。主力製品は、ワイヤボンダ装置で世界シェアトップのKulicke & Soffa社製ワイヤボンダ。
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