【2022年1月19日(水)~21日(金)】ネプコンジャパン東京に出展のお知らせ

最終更新日:2022-01-11 10:33:47.0

マイクロモジュールテクノロジー株式会社 ロゴ

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 開催地:東京都

当社は、2022年1月19日(水)~21日(金)に東京ビッグサイトにて開催される
「ネプコンジャパン エレクトロニクス 開発・実装展」に出展致します。

当展示会は、エレクトロニクスの多機能化・高性能化を支える世界先端の
電子部品・材料やマウンター・検査装置が出展。

エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品メーカーは
ぜひご来場ください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催日時 2022年01月19日(水) ~ 2022年01月21日(金)
10:00 ~ 18:00
※最終日のみ17:00まで
会場 ■会場:東京ビッグサイト
■小間:26-22
■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
■最寄り駅
・りんかい線「国際展示場駅」より徒歩約7分
・ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」より徒歩約3分
参加費 無料
※招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人

取扱会社

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法 (SBB・ESC・GGI・ACF&P・NCF&P・GBSに対応) ◆ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作

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