電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERMR」を活用した事例集を進呈中！
【活用事例集 掲載内容】
■デンソー 様
エンジン用ECU の熱問題解決に「FloTHERM・FloTHERM PCB」、 「modeFRONTIER」をご活用
■レノボ・ジャパン 様
開発の初期の段階から徹底的にFloTHERM によるシミュレーションをご活用
※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧ください。
基本情報電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】
◎電子機器に特化した多種の形状テンプレート
ヒートシンクやファン、プリント基板、パッケージ部品など、電子機器特有の形状テンプレートが多数搭載されています。これらのテンプレートを、マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体モデルを作成することができます。
◎豊富な形状・物性ライブラリ
インストールされた時点で約1,000種類以上のライブラリをご利用いただけます。しかもファンやヒートシンク、熱伝導シートなどの形状モデルは各メーカーの公表している型番で、銅やFR4などの材料特性は各々の材料名でと、設計者の方が認識しやすい名称で登録されています。
◎FloTHERM PACKで作成した半導体パッケージモデルの利用
FloTHERM PACK を用いて作成した、半導体パッケージの詳細モデル、2抵抗モデル、DELPHIモデルを解析モデルに取り込むことができます。
FloTHERM PACKで作成した半導体パッケージモデルの利用
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 多目的ロバスト設計最適化支援ツール「modeFRONTIER」といったIDAJ取り扱いの製品と組み合わせることによって、さらなる付加価値をご提供します。 |
カタログ電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】
取扱企業電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】
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■プロダクトの販売および技術サポート ・単独として魅力的でかつ将来性のある分野に属するプロダクト ・何らかの形で既存のプロダクトと連成・連結でき、お客様の問題に対してより良いソリューションを提供するプラットフォーム ・多分野間の連成・連結のためのプロダクト ・デジタルシステムに、シームレスにインテグレートするための必要な機能を有するプロダクト ・様々な解析技術やプロセス、データ群を複合的に活用できる環境：シミュレーション・プロセス・データ・マネジメント（SPDM）が実現できる ■エンジニアリングコンサルティング プロダクトの販売と共にエンジニアリングコンサルティングにも注力。様々な問題解決に必要なプロダクトの利用技術の移転、精度向上及び高速化のための物理モデル開発と組み込み、また、お客様の設計開発業務のプロセス改善と短縮のご提案といったコンサルティングサービスをご提供。 ■MBD・CAEを中心とするシステム構築と開発 長年蓄積してきた解析技術とノウハウ、お客様の課題に対する幅広い知識、様々なプロダクトを使いこなす経験とアクセス環境、これらとシステム開発の経験を統合した設計プロセスのご提案。
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