東レ・プレシジョン株式会社 レーザー加工技術
- 最終更新日:2023-09-06 14:22:45.0
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熱加工レーザによる高速・高品位加工で、低コスト加工を実現!開口率30%
当社独自のレーザ加工技術を駆使し、お客様に好適な加工をご提案し、受託加工します。ステンレスなどの金属やセラミック、Siの薄板に多数の微小な孔を加工します。微小孔を挟ピッチで加工する高開口率30%加工や、丸孔以外の変形孔加工にも対応可能で、お客様のご要望に合わせた加工提案を致します。当社の長年培った精密微細孔加工ノウハウとレーザー加工技術で高速・高品位・低コストの微細孔加工を実現しませんか?
【特徴】
最大ワークサイズ □500mm最大加工厚み ~t1mm
加工孔サイズ φ10μm~加工孔精度 ±10%以下
位置決め精度 ±5um以内
材 質 セラミック等
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報レーザー加工技術
熱加工レーザによる高速・高品位加工で、低コスト加工を実現!
微小孔の多孔加工、高開口率加工が得意です
当社レーザ加工技術を駆使し、お客様に最適な加工をご提案します
(受託加工します)
カタログでは特長はもちろん、加工例や応用例など、ここで掲載していない情報が満載です。
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