超精密微細孔加工技術

当社独自のレーザ加工技術を駆使し、お客様に好適な加工をご提案し、受託加工します。ステンレスなどの金属やセラミック、Siの薄板に多数の微小な孔を加工します。微小孔を挟ピッチで加工する高開口率３０％加工や、丸孔以外の変形孔加工にも対応可能で、お客様のご要望に合わせた加工提案を致します。当社の長年培った精密微細孔加工ノウハウとレーザー加工技術で高速・高品位・低コストの微細孔加工を実現しませんか？
【特徴】
　最大ワークサイズ　　　　□500mm最大加工厚み　～t1mm
　加工孔サイズ　　　　　　φ10μm～加工孔精度　　±10%以下
　位置決め精度　　　　　　±5um以内
　材　　質　　　　　　　　セラミック等
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東レ・プレシジョンの超微細溝加工は、超高精度の加工機を使用することによりナノメーターオーダーの
加工を実現しました。シェーパー加工の導光板金型加工・ナノインプリント金型加工技術は、ナノオーダー
精度の加工機を適正な防震・温度・湿度の環境条件下（２３±０．０５℃）で使用することにより溝、稜線
共に1μm以下のシャープ形状を実現。
ピッチ精度は1μm以下、面粗さＲａ２０ｎｍ以下で２～６５インチサイズまで対応可能となっており、多様
な溝形状を高品質にて加工できます。
【加工技術の特長】
　■シェーパ加工　　→　高精度の工具を用いて、微細な溝加工を実現
　■ミーリング加工　→　ディンプル加工
　■フライカット加工
【製作事例】
　■導光板金型
　　時計型ウェアラブル端末、スマートフォン、タブレット、モニター、TV向け等各種サイズで実績があります。
　■ナノインプリント金型　→　フィルムへの熱インプリント加工を承ります。
　■マイクロレンズアレイ
　■光学部品金型
　■MEMS
　■バイオ関係

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「精密加工 技術ハンドブックVol.1」は1955年創業以来、精密加工のプロによる最新技術トピックスや導入事例などが満載のエンジニアに役立つ小冊子です。
たとえば、集束イオンビームを加工ポイントに照射して表面が加工される「FIB加工」なら最小孔径は0.5ミクロン！従来の放電加工よりも低ダメージ加工のため非常に滑らかな加工面に仕上がります。
精密孔加工技術は航空機、産業ロボット、計測制御機器など各種産業分野で幅広く採用いただけます。

※イプロスユーザー限定！技術ハンドブックを特別進呈中！詳細はダウンロードフォームよりお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

高強度、耐熱性、耐食性などの高い機能を持つ素材も当社のさまざまな加工技術を駆使して高精度に加工を行います。
微細加工、大物加工も是非お声掛けください。
【特　徴】
・チタン、モリブデン、タンタルなどのレアメタルから超硬合金、耐熱合金、耐食合金、金や銀などの貴金属に至るまで、豊富な加工ノウハウを生かして対応します。
・CFRPの加工も金属と同等レベルの加工が可能です。
・セラミックス、透明体材料、高融点材料にも対応します。
【事例紹介概要】
◆金属３Ｄプリンター
　※造形から仕上げまで一貫加工　※制御された多孔質体造形
◆微細溝加工
　※テクスチャリング加工　※高アスペクト比（４０倍）矩形溝加工
◆レーザー加工
　※高速加工で多孔板の製造
　※高品位な孔加工技術
　※ガラス、セラミックス加工事例
　※高融点材料加工事例（Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ）
◆ＦＩＢ加工
　※最小径φ０．１ｍｍの加工技術
　※超微細異物サンプル紹介
◆高アスペクト比加工
　※アスペクト比100倍の微細孔加工事例紹介
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【PRポイント】
○φ1um以下の超微細穴加工が可能
○微細な構造加工が可能 　...etc
【集束イオンビーム（FIB）加工の原理】
数十ナノメートル程度に集束したイオンビームを試料表面で走査する事で発生した2次電子を検出し
顕微鏡像の観察、試料表面の加工が可能。FIBのイオン源にはガリウムイオンを使用しており、その
イオンビームを試料の表面に照射すると、
試料表面から2次電子が発生すると共に、ガリウムイオンが電子と比較してはるかに重い事から、
試料を構成する原子をはじき出すいわゆるスパッタリング現象が発生し、はじき出された原子は
2次イオンとなって試料から飛び出します。これらの現象を利用することで、観察と加工を行います。
【仕様】
・最大ワークサイズ　 50(X)×50(Y)×10(Z)mm
・最小加工サイズ（目安） 溝幅：100nm(～L/D=3）、穴径φ200nm（～L/D=5）
・高プローブ電流による高速＆大面積加工
・極低加速電圧による低ダメージ加工(TEM試料作製等）

※加工例・実績例を掲載中です。詳しくはお問い合わせ、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 （詳細を見る）

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。
ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術も多数取り揃え、
お客様のご要望にあった好適な加工方法をご提案します。
まずは、お気軽にご相談下さい。

【特徴】
・ナノオーダーの超微細孔加工
・高密度・高い位置精度の孔加工
・難削材や丸孔以外形状の孔加工
・ミクロンオーダーの微細孔を量産可能
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超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

特長
当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。
フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm）ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。

※加工事例を紹介したサービス紹介資料を＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。 （詳細を見る）