超短パルスレーザ加工技術

超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

特長
当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。
フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm）ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。

※加工事例を紹介したサービス紹介資料を＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。 （詳細を見る）

当社独自のレーザ加工技術を駆使し、お客様に好適な加工をご提案し、受託加工します。ステンレスなどの金属やセラミック、Siの薄板に多数の微小な孔を加工します。微小孔を挟ピッチで加工する高開口率３０％加工や、丸孔以外の変形孔加工にも対応可能で、お客様のご要望に合わせた加工提案を致します。当社の長年培った精密微細孔加工ノウハウとレーザー加工技術で高速・高品位・低コストの微細孔加工を実現しませんか？
【特徴】
　最大ワークサイズ　　　　□500mm最大加工厚み　～t1mm
　加工孔サイズ　　　　　　φ10μm～加工孔精度　　±10%以下
　位置決め精度　　　　　　±5um以内
　材　　質　　　　　　　　セラミック等
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）

東レ・プレシジョン株式会社の孔加工技術なら、永年培ってきた孔加工技術・ノウハウと最新設備の融合により、超精密な微細孔加工を実現します。
ナノオーダーの孔加工や、高精度・高品位・高密度・高い位置決め精度を提供できる孔加工、難削材の孔加工など加工技術も多数取り揃え、
お客様のご要望にあった好適な加工方法をご提案します。
まずは、お気軽にご相談下さい。

【特徴】
・ナノオーダーの超微細孔加工
・高密度・高い位置精度の孔加工
・難削材や丸孔以外形状の孔加工
・ミクロンオーダーの微細孔を量産可能
 （詳細を見る）

「精密加工 技術ハンドブックVol.1」は1955年創業以来、精密加工のプロによる最新技術トピックスや導入事例などが満載のエンジニアに役立つ小冊子です。
たとえば、集束イオンビームを加工ポイントに照射して表面が加工される「FIB加工」なら最小孔径は0.5ミクロン！従来の放電加工よりも低ダメージ加工のため非常に滑らかな加工面に仕上がります。
精密孔加工技術は航空機、産業ロボット、計測制御機器など各種産業分野で幅広く採用いただけます。

※イプロスユーザー限定！技術ハンドブックを特別進呈中！詳細はダウンロードフォームよりお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

従来多孔体というとメッシュや多孔質といったものが主ですが、孔径が不均一である、目詰りする、といった課題があり、微細孔となるとなおさらです。
そこで東レ・プレシジョン株式会社では、レーザー加工技術を駆使して、TiやSUSといった金属板（t0.1mm）に、通常では深さ方向にテーパー状となる孔断面形状をストレートに近づけることで狭ピッチ加工を実現しました。

【特徴】
　●高開口率：φ30μmで30％
　●高精度：孔径精度（σ）は±1μm程度
　●整列した直進孔のため、逆洗も可能
　●微細孔の高開口率多孔板としてはリーズナブルな価格

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）