三和電子サーキット株式会社 高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。
この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
電源基板、高周波基板などの用途に最適です。

【特徴】
○放熱対策へのソリューション(更なる放熱効果・設計自由度向上)
○高放熱素子の放熱対策
→2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能

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基本情報高放熱基板『銅インレイ基板』

【その他高放熱基板製品紹介】
[金属ベース基板]
○アルミや銅を貼り合せたもので、電源基板やLED基板といった
 高い放熱性が必要とされる製品に利用される
○熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を効率よく放熱可能
○高輝度LED基板への対応
→レジストインクを従来の一般白色からLED向けの白色にすることで、
 高い反射率を実現
→高輝度LED基板の作製が可能になった
[両面アルミベース基板]
○アルミベースの上に両面基板を貼り合せた基板
○片面アルミベース基板より回路設計の自由度が大きくなる
○LED照明などに最適

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価格情報 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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用途/実績例 【用途】
○電源基板、高周波基板など

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カタログ高放熱基板『銅インレイ基板』

取扱企業高放熱基板『銅インレイ基板』

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三和電子サーキット株式会社

【設計】 パターン設計・CAD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板(プリント基板) 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・IVH基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板(銅コイン基板)・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応

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