高難易度の実装・リワーク【事例紹介】ケイ・オール

高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。
最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。
このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。
部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。

【特徴】
○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等
　高密度、超小型化部品に対応
○高難易度の実装・リワーク対応
○日々技術研鑽を行っている

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連リンク - http://kei-all.co.jp/rescue/special_rework

基本情報高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

【対応事例】
［シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て動作せず、
　CNは交換してLGAは再使用したい］
○シールド端子入りSMT品CNは再使用ができないため新品と交換、
　LGAはリワークした後、再使用

＊シールド端子入りSMT品CNの再使用は、
　現在技術陣が取り組んでいる課題
＊LGAは、湿気などの影響により不具合発生率が多く、
　対応としてマックドライ及びベーキングを多用しQC工程表の下に対応

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報	お問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせください。
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。