株式会社ケイ・オール 高難易度の実装・リワーク【事例紹介】
- 最終更新日：2024-06-27 10:12:30.0
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高密度、超小型化部品に対応！高難易度の実装・リワーク対応が可能です。
ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。
最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えております。
このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。
部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。
【特徴】
○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等
高密度、超小型化部品に対応
○高難易度の実装・リワーク対応
○日々技術研鑽を行っている
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基本情報高難易度の実装・リワーク【事例紹介】
【対応事例】
［シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て動作せず、
CNは交換してLGAは再使用したい］
○シールド端子入りSMT品CNは再使用ができないため新品と交換、
LGAはリワークした後、再使用
＊シールド端子入りSMT品CNの再使用は、
現在技術陣が取り組んでいる課題
＊LGAは、湿気などの影響により不具合発生率が多く、
対応としてマックドライ及びベーキングを多用しQC工程表の下に対応
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カタログ高難易度の実装・リワーク【事例紹介】
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当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。
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