BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】ケイ・オール

失敗できないBGAリワーク・リボールをサポート。

ケイ・オールでは、自社ライン以外で実装された基板であってもBGAリワークをお受けします。
工程の早い段階であればリワークも容易に行える場合もあります。
同業の実装会社様より、作業困難なBGAリワークやリボールの依頼が多々あります。
高額で入手困難なデバイスなど『失敗できないBGAリワーク・リボールの作業』をサポートします。

【特徴】
○デバイスのリワーク作業をサポート
○BGAリワーク対応

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連リンク - http://kei-all.co.jp/rescue/bga_oem

基本情報BGAリワーク・リボール対応【事例紹介】

【対応事例】
［他社にて失敗したBGAを再実装を依頼したい］
他社にて失敗したBGAを再実装のご依頼を頂き、問題なく作業を行いました。
＊弊社技術及び設備対応を元に様々な案件が同業者様より依頼される事があります。
＊ＢＧＡリワーク・リボール・アンダーフィル付リワーク・難易度の高い改造・ＬＧＡ実装及びリワーク・PoPリワークなども対応します。
＊同業他社様又は同業他社様のエンド・ユーザー様からの案件、つまりリワークだけのご依頼が数多くあります。

【このようなお悩みをお持ちの企業様をサポート】
○実装ラインをもっているがリワークの設備が無い
○他の会社にリワークを依頼したが、断られた
○BGAを実装したがX線検査設備が無いため検証が出来ない

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報	お問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせください。
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。