ハヤシレピック株式会社 厚膜技術・研究・協力
- 最終更新日：2022-06-09 12:58:27.0
- 印刷用ページ
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。
セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。
厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。
少量試作、一品物より承ります。
【関連製品】
○膜厚回路
○ヒーター
○放射線検出器
○センサー
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報厚膜技術・研究・協力
【被印刷物】
○アルミナセラミック（ステンレス）
○PETフィルム
○ガラス等
【印刷材料】
○銀（Ag）
○銀パラジウム（Ag/Pd）
○銀白金（Ag/Pt）
○Ag/Pd/Pt
○金（Au）
○樹脂系導電材料等
○オーバーコートガラス
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
| 価格情報 |
厚膜印刷を利用し、加熱ヘッドの製造もしております。 厚膜印刷･焼成に関して案件ありましたら いつでもお気軽にお問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 |
お問い合わせください
※お問い合わせ下さい。 |
| 型番・ブランド名 | 加熱ヘッドHDR-0670 |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
取扱企業厚膜技術・研究・協力
-
-
光マイクロ波のデバイス製造、半導体組立工程、シーム封止、COB、電気特性試験、基板表面実装、精密顕微鏡検査及び組立、クリーン組立クリーン洗浄クリーン梱包、厚膜印刷、HDD・SSD解析耐久試験、精密加工・精密組立、細かい作業のことなら何でも引き受けます。
厚膜技術・研究・協力へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
