ハヤシレピック株式会社第３事業部

ハヤシレピック（株）第3事業部では、
半導体の組み立てを軸として光マイクロ波通信関係部品の組立･検査を行っています。
クリーンルーム内での顕微鏡を使用した検査及び作業を得意としています。
その他にも半導体装置向けクリーン洗浄、セラミック基板への厚膜印刷、HDD/SSDの耐久試験・故障解析も実施しております。
ISO9001/ISO14001/ISO27001を取得しておりコスト、納期に関しましても自信がありますので、是非ともご活用頂ければと思います。

光マイクロ波のデバイス製造、半導体組立工程、シーム封止、COB、電気特性試験、基板表面実装、精密顕微鏡検査及び組立、クリーン組立クリーン洗浄クリーン梱包、厚膜印刷、HDD・SSD解析耐久試験、精密加工・精密組立、細かい作業のことなら何でも引き受けます。